Das auf dem R-Car Automotive System-on-Chip (SoC) basierende Starter Kit von Renesas ist jetzt als Entwicklungsumgebung für die Microsoft Connected Vehicle Platform (MCVP) verfügbar. Mobilitätsunternehmen können darauf kundenorientierte Lösungen aufbauen.
WeiterlesenNissan setzt auf Chips von Renesas Electronics – und zwar in seinem neuen Skyline ProPILOT 2.0. Konkret nutzt das Fahrassistenzsystem des Autobauers, das für die Fahrt auf Autobahnen mit Auf- und Abfahrt entwickelt wurde, die R-Car-SoCs und die RH850 Microcontroller.
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Die Perception Quick Start Software für das R-Car V3H SoC von Renesas Electronics kombiniert hohe Bildverarbeitungsleistung mit KI-Verarbeitung bei geringem Energieverbrauch – und liefert damit eine optimierte Embedded-Lösung für Fahrzeugfrontkameras und LiDAR in automatisierten Fahrzeugen der Stufe 2+.
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Medienberichten zufolge will der japanische Chiphersteller den US-Konzern Integrated Device Technology (IDT) übernehmen – für etwa 6,7 Mrd. US-Dollar. Mit dem Zukauf will das Unternehmen, das aktuell mehr als die Hälfte des Konzernumsatzes mit der Autoindustrie macht, sein Geschäft auf Datenzentren und Kommunikationsdienste ausweiten.
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Berichten zufolge trägt sich der japanische Halbleiterkonzern Renesas mit dem Gedanken, die US-Konkurrenz Integrated Device Technology Inc. zu kaufen, um über den Automobilsektor hinaus zu expandieren. Aktuell kooperiert Renesas sowohl mit der Autoindustrie als auch mit Zulieferern.
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Personalie: Ex-Nidec-CEO Olav Schulte verantwortet ab 1. Juli als Senior Vice President and Deputy General Manager of Automotive das Automotive-Geschäft des japanischen Halbleiterherstellers Renesas mit.
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Mit dem R-Car V3H hat der Elektronikkonzern seine neueste Generation eines System-on-Chip-Modells zur Videoverarbeitung mit künstlicher Intelligenz vorgestellt. Das System ist für Stereo-Frontkameras in massenproduzierten automatisierten Fahrzeugen auf Level drei sowie vier geeignet und soll bis zu fünf mal schneller als bisherige Modelle arbeiten.
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Die beiden Lidar-Spezialisten tun sich zusammen und bieten ein System-on-chip zur Verarbeitung von 3D-Lidar-Daten für Fahrassistenzsysteme an. Dazu steuert Renesas seine performante Bildverarbeitungstechnologie und Dibotics seine Lokalisierungs- und Kartierungstechnologie bei.
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Der japanische Halbleiterhersteller bringt mit seiner R-Car V3M SoC künftig eine Computer-Vision-Plattform mit Fähigkeiten zur Objekterkennung in die Zusammenarbeit ein. Der Zulieferer Hella erweitert diese um die eigene Frontkamera-Software, mit der Hersteller mit vergleichsweise kurzer Entwicklungszeit Anwendungen auf Automatisierungslevel 3 realisieren können.
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Als Fahrerhilfe beim Einparken und Rangieren entwickeln der Zulieferer und der Software-Entwickler nun gemeinsam eine vergleichsweise günstige Lösung für eine 360°-Rundumsicht. Die Datenverarbeitung und grafische Darstellung sollen dabei allein von einem V3M-Chip und einer kundenspezifischen Software – beide sollen noch 2017 erhältlich sein – ermöglicht werden.
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