HARDWARE & SOFTWARE

08.Januar 2019

CES 2019: Valens präsentiert intelligente Fahrzeugarchitektur


Valens zeigt auf der CES seine neuen HDBaseT Automotive-Chipsätze und die Ergebnisse der engen Zusammenarbeit mit führenden Industrieunternehmen, u.a. DENSO, Aptiv, Mitsubishi Electric, Qualcomm, Brose und Nvidia.

„Die HDBaseT Automotive-Chipsätze von Valens ermöglichen die Art intelligenter Fahrzeugarchitektur, welche für die Zukunft vernetzter und autonomer Fahrzeuge erforderlich ist“, erklärt Daniel Adler, VP & Head of the Automotive Business Unit bei Valens. „Wir freuen uns darauf, die Leistungsfähigkeit unserer intelligenten Chipsätze auf der CES 2019 zusammen mit unseren marktführenden Technologiepartnern aus der Automotive-Branche zu präsentieren und neue geschäftliche Beziehungen aufzubauen, die unserer Branche helfen werden, schnellstmöglich immer innovativere Connectivity-Lösungen für Fahrzeuge zu entwickeln.“

Die für den Bereich Car Connectivity entwickelte intelligente Fahrzeugarchitektur kommt schwerpunktmäßig bei der Telematik, dem Infotainment und dem Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) für vernetzte und autonome Fahrzeuge zum Einsatz.

Demonstrationen auf der CES:

  • Fortgeschrittenes Infotainment und Telematik: 5G-, WiGig- und WiFi-Konnektivität über eine HDBaseT Automotive-Multi-Gigabit-Datenverbindung.
  • Ausfallsichere ADAS-Topologie: Ausfallsichere Ringtopologie, entwickelt für kritische Anwendungen, garantiert Redundanz mit Remote Shared Memory
  • 16G Link: Zum ersten Mal präsentiert Valens den kommenden 16G PHY des Unternehmens (16 GBit/s), der für die Anforderungen breitbandiger Videoverbindungen mit geringer Latenz entwickelt und optimiert wurde.
  • Autotür-Konnektivität: HDBaseT Automotive ersetzt den dicken Kabelbaum durch eine einzige ungeschirmte Twisted-Pair-Verbindung für einfachere und robustere Konnektivität.
  • Erweiterte Überwachungs- und Diagnosefunktionen: Vorausschauende Wartung, Verbesserte Granularität bei der Erkennung von Problemen und entsprechenden Gegenmaßnahmen.

„Mit einer wachsenden Anzahl technischer Geräte in unseren Autotüren, etwa Spiegel ersetzende Kameras und -displays, Fenstersteuerungen, Lautsprecher und USB-Geräte, kann die Verbindung zu den Türen ein großes Problem für die Automobilbranche werden“, weiß Thomas Weingärtner, Leiter der Abteilung Advanced Development Electric/Electronics bei Brose. „Am Valens-Stand auf der CES zeigen wir, wie HDBaseT Automotive mehr als 20 Kabel durch ein einziges ungeschirmtes Twisted-Pair (UTP)-Kabel ersetzen kann, was die Installation und Wartung vereinfacht und die Gesamtkosten senkt.“

Über ein einziges ungeschirmtes Twisted-Pair (UTP)-Kabel ermöglichen die HDBaseT Automotive-Chipsätze Hochgeschwindigkeits-Tunneling von Audio, Video, Ethernet, USB, PCIe und mehr mit nativen Netzwerkfunktionen und erfüllen gleichzeitig die EMV-Anforderungen des Automobilsektors.

Editor: Tanja Lauch mit dem Pressematerial von Valens

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