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30.April 2018

HELLA und BHAP gründen Joint Venture für Elektronikkomponenten


Um seine Präsenz auf dem chinesischen Markt weiter auszubauen, gründet der Licht- und Elektronikexperte HELLA zusammen mit dem Unternehmen BHAP, das zum Automobilkonzern BAIC gehört, ein Joint Venture für Elektronikkomponenten. Anlässlich der Bejing Auto Show fand am 26. April diesen Jahres die Vertragsunterzeichnung statt. Voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres wird die formale Gründung des Gemeinschaftsunternehmens HELLA BHAP Electronics (Jiangsu) Co. Ltd. stattfinden.

Mit dem Joint Venture wolle man von den Stärken beider Unternehmen profitieren. HELLA rechnet aufgrund der automobilen Markttrends, wie autonomes Fahren und Digitalisierung, mit einer weiterhin steigenden Nachfrage nach Elektronikkomponenten. Mit BHAP an seiner Seite möchte HELLA in China, dem am stärksten wachsenden Automobilmarkt weltweit, diese Nachfrage bestmöglich bedienen. Die BAIC-Gruppe profitiert im Gegenzug von der technologischen Kompetenz HELLAs, welche eine wichtige strategische Säule für das Unternehmen darstellt.

Das Joint Venture wird von beiden Partnern zu gleichen Teilen getragen und ist schon die zweite Zusammenarbeit der Unternehmen. Bereits 2014 gründete HELLA zusammen mit BHAP ein Joint Venture für den Bereich Lichtsysteme. Aktuell wird in Zhenjiang ein neues Elektronikwerk für das Gemeinschaftsunternehmen HELLA BHAP Electronics (Jiangsu) Co. Ltd. errichtet. Die Produktionsfläche soll 7.000 Quadratmeter umfassen und mehr als 200 Mitarbeiter beschäftigen. Verschiedene elektronische Steuergeräte für Kunden der BAIC-Gruppe sollen als erste Produktgruppen Anfang 2020 serienmäßig vom Band laufen. Komponenten der Bereiche Energiemanagement und Fahrerassistenz sollen perspektivisch dem Produktportfolio hinzugefügt werden.

Editor: Tanja Lauch mit dem Pressematerial von HELLA

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